【资料图】格隆汇8月10日丨有投资者向晨光新材(605399.SH)提问:贵公司的产品是否可以运用于半导体芯片?晨光新材回复:尊敬的投资者,您好!公司部分产品的下游应用领域包括半导体芯片的封装材料,感谢您对公司的关注!